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线路板抗变形的办法

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线路板抗变形的办法

发布日期:2018-03-13 作者: 点击:

 一、增强PCB抗变形才能

  回收线路板(PCBA板)变形一般来自高温回焊(Reflow)所形成的迅速升温与迅速降温(热胀冷缩),再加上线路板上散布不均的零件与铜箔,更恶化了线路板的变形量。


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  添加线路板抗变形的办法有:

  1.添加PCB线路板的厚度。假如能够主张尽量运用1.6mm以上厚度的线路板。假如还是得运用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,主张运用过炉治具来支持并强化板子过炉时的变形量。虽然能够测验下降。

  2.运用高Tg的PCB原料。高Tg意味着高刚性,但是价格也会跟着上升,这个有必要取舍。

  3.在线路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够思考在BGA的周围或是其相对应的线路板反面灌胶,来强化其抗应力的才能。

  4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间,能够思考像在盖房子相同,在BGA的四周打上有支持力的铁框来强化其反抗应力的才能。

  二、下降PCB的变形量

  一般来说当线路板(PCB)被组装到机壳以后应该会遭到机壳的维护,但是由于如今的商品越做越薄,尤其是手持设备,常常会发作外力曲折或是坠落碰击时所发生的线路板变形。

  想下降外力对线路板所形成的变形,有下列的办法:

  1.强化外壳强度以避免其变形影响到内部线路板。

  2.在印刷线路板里BGA的周围添加螺丝或定位固定组织。假如咱们的意图仅仅维护BGA,那么能够强行固定BGA邻近的组织,让BGA邻近不易变形。

  3.添加组织对线路板的缓冲规划。比如说规划一些缓冲材,既使机壳变形了,内部的线路板依然能够保持不受外部应力影响。但有必要可虑缓冲才的寿数与才能。

  三、增强BGA的可靠度

  1.在BGA的底部灌胶(underfill)。

  2.运用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆掩盖焊垫。

  3.添加焊锡量。但有必要控制在不能够短路的情况下。

  4.加大线路板上BGA焊垫的尺度。这样会使线路板的布线变得艰难,由于球与球之间能够走线的空地变小了。

  5.运用Vias-in-pad(VIP)规划。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡发生,反而简单导致锡球从中间断裂。 这就相似盖房子打地桩是相同的道理。

  6.自己强烈主张,假如已经是制品了,最好能够运用【Stress Gauge】找出线路板的应力会集点。假如有艰难,也能够思考运用计算机仿真器来找看看可能的应力会会集在哪里。回收线路板

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